我要喊話
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基板的相關日記

共有10筆,第1-10
☆★秀秀★☆
☆★秀秀..
今天有點點忙~
因為下半年打考核時間到了, 主管們得要開始打考核啦! 我們製造處單位人數多~ A.B.C分配比例得要先算好, 不然到時出差錯可就麻煩了! 今天幫處長算這比例都..
証在鴻 VK
証在鴻 V..
CMO FAB7
玻璃尺寸(mm): 1950X2250 7.5代 計劃產能(月投入玻璃基板量/片):第一階段:5萬 (2007年12月) 第二階段:5萬 (2007 4Q設備..
CHIMINGLED
CHIMI..
LED-Vertical LED Mental alloyed Substrat
蓝光LED目前以蓝宝石(Sapphire)为基板,然而本身不导电且不易散热等问题,致使LED晶粒厂近几年致力于新技术,而且方向均朝向金属基板来开发。 台湾厂商..
CHIMINGLED
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换料改构、光透光折」拉高「出光效率」
如果光转效率难再要求,进一步的就必须从出光效率的层面下手,此层面的作法相当多,依据不同的化合材料也有不同,目前HB LED较常使用的两种化合材料是AlGaIn..
CHIMINGLED
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具反射鏡面與散熱功能基板之高效率發光二極體
近年來隨著磊晶技術之精進,生長高品質的雙異質結構或量子井結構之LED其內部量子效率已可達99%。在紅、黃、綠可見光LED之材料主要仍以AlGaInP材料為主,..
CHIMINGLED
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傳統低功率LED組裝方法
傳統LED的應用大多侷限於標示ヽ家電與通訊產品的指示燈,功率約為0.1W,常用的顏色幾乎全是紅、黃與綠色光。此種應用屬於低功率領域,散熱的需求較小,因此電子業..
CHIMINGLED
CHIMI..
淺談LED金屬封裝基板的應用優勢
目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬複合材料等。一般低功率 LED 封裝採用普通電子業界用的 PCB 版即可滿..
CHIMINGLED
CHIMI..
LED新應用帶動封裝基板新革命--高功率LED基板未來展望
一般使用的功率或是低功率LED封裝,普通電子業界用的PCB版及可以滿足需求,但是隨著市場需求的層次擴大,迎接高功率的時機到來,PCB基板漸漸的不敷使用... ..
CHIMINGLED
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LED heat dissipation and thermal expansi
長久以來顯示應用一直是LED發光元件主要訴求,並不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝於一般樹脂系基板,然而2000年以後隨著LED高輝度化與高效率化發..
廣青老團長
廣青老團..
IC封測6271同欣電
受惠於LED市場需求暢旺,同欣電 (6271) LED陶瓷基板接單滿載,公司業績也自第2季起展現強勁成長力道,初估第2季每股盈餘逾1元,累計上半年每股盈餘近1...
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